X86高性能處理器,
成就更高性能
基于Intel高性能X86處理器(最高搭載Intel Core?i7處理器),算力強大、響應(yīng)速度更勝一籌(256軸僅1ms)。
雙操作系統(tǒng)可選,融合控制
可選Windows操作系統(tǒng),可安裝上位機軟件,實現(xiàn)工控機+控制器的融合。 | |
全系列配備4以太網(wǎng)口,可接入工業(yè)相機,實現(xiàn)機器視覺+運動控制的融合。 | |
在擁有PLC豐富的控制功能的同時,還兼顧Windows系統(tǒng)的開源生態(tài),保證了工控場景下的高效安全生產(chǎn)。 |
支持Motion API
一體化智能開發(fā)平臺
一體化 |
軟PLC集成API,對比傳統(tǒng)板卡加IPC方案,硬件結(jié)構(gòu)更簡潔、穩(wěn)定。
支持多編程平臺:C++、C#、Labview、VB、VC。
高度集成 |
將運動控制、邏輯控制、數(shù)據(jù)處理、機器視覺、人機界面、上位機APP等完美融合在同一個硬件載體。
強大的運控功能
EtherCAT帶軸能力顯著提升
支持單軸、軸組、電子凸輪、追飛剪、CNC、機器人等復雜的運動控制算法。
支持最大256軸EtherCAT運動控制,可兼顧大軸數(shù)場景和高精度(250~500us)小軸數(shù)場景。
豐富的接口及通訊協(xié)議
豐富的接口,能滿足多種需求。 |
支持MODBUS、TCP/IP、Ethernet/lP、OPC_ UA等多種通信協(xié)議,可在不同場景下靈活組網(wǎng)。 |
內(nèi)置UPS,用戶數(shù)據(jù)更安全
解決了傳統(tǒng)工控機的電源管理問題,XSA500系列內(nèi)置UPS,保障用戶數(shù)據(jù)及設(shè)備的安全性。
XS Studio軟件
提供穩(wěn)定易用的編程環(huán)境
XSA系列基于XS Studio平臺,符合IEC61131標準,支持PLCopen編程規(guī)范。
硬件組態(tài)
網(wǎng)絡(luò)組態(tài)
編程易用性
IO圖形化配置
具有組態(tài)界面
支持本地和網(wǎng)絡(luò)可視化。
成功應(yīng)用
隔片式擺盤機
隔片式擺盤機通過視覺定位將振動盤上產(chǎn)品坐標給到四軸取料模組實現(xiàn)抓取,在下料過程中下相機拍照,調(diào)整旋轉(zhuǎn)軸位置,準確放置在下料位。
隔片式擺盤機系統(tǒng)由XSA530-W工業(yè)控制器、DS5C1系列伺服驅(qū)動器、LC3-AP遠程IO等組成,擺放精度<0.1mm、UPH大于等于720。
激光鋸銑中心
激光鋸銑中心由上料、鉆銑、鋸切、下料4部分組成。
上料部分
將型材通過傳送帶送入機器,并測量相關(guān)型材相關(guān)參數(shù)。
鉆銑部分
對型材的前后上下4個面進行加工,中途無需換刀。
鋸切部分
將型材切成不同長度、不同拼接角度的短料。
下料部分
將成品型材通過傳送帶送出機器。
整個系統(tǒng)由XSA520-W工業(yè)智能控制器、DS5C1伺服系統(tǒng)、LC3-AP遠程IO、激光控制器組成,聯(lián)動精度10絲以內(nèi)、X軸空移動速度最快100m/min、激光加工速度6m/min、銑刀加工速度2m/min。
基本性能參數(shù)
產(chǎn)品尺寸 (單位:mm)
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